电镀原料销售-鼎盛优-商丘电镀原料

在板厚不变或板厚增加下，常使得待镀之通孔出现4:l至10:l高纵横比的困难境界。为了增加深孔镀铜的分布力(throwing power)起见，首先即调高槽液基本配方的酸铜比(拉高至10:l以上)，商丘电镀原料，并也另在添加剂配方上着手变化。而且还将固有垂直挂镀的设备中，更换其传统直流(dc)供电，转型为变化电流(广义的ac)式反脉冲电流(reverse pulse)的---方式。要其反电流密度很大但间却很短的情况下，冀能将两端孔口附近较厚的镀铜层予以减薄，但又不致影响深孔中心铜层应有的厚度，于是各种脉冲供电方式也进入了镀铜的领域。

解决方法：为了解决塑料电镀工件漂浮与导电问题，我们设计了专门的夹具。夹具有一定的重量，上灯罩后不再浮起，再用两个较宽的导电片卡在灯罩的孔上，使各处电流均匀，接触点就不会烧焦了。此而效应；一则会因锡量流失而造成焊点(solder joint)强度的不足，二则可能会引发盲孔内锡膏助焊剂的气化而吹涨出讨厌的空洞(voids)，两者均使得焊点---度为之隐忧不已。