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焦磷酸铜
1985年以前电路板业之电镀铜,几乎全部采用60℃高温操作的焦磷酸铜(copper pyrophosphate;cu2p2o7)制程,系利用焦磷酸之错合剂(complexing agent)做为基本配方。彼时流行的商业制程就是m&t的添加剂py-61h。但由于高温槽液及ph值又在8.0以上,商丘电镀原料,对于长时间二次铜所用到的碱性水溶油墨或干膜等阻剂,电镀原料批发市场,都不免会造成伤害。不但对板面之线路镀铜(pattern plating)品质不利。
在电镀和首饰中这类电镀应用广泛。这类电镀的首饰,镀层往往是很的,比如黄金、18k金、彩色金属等,而其基本材质往往是小五金,电镀原料多少钱,或者非贵金类的物质。根据电镀使用的目的来分类,电镀可以分为防护性电镀和装饰性电镀两种。我们平常所说的油漆只是其中的一种。指涂布于物体表面在一定的条件下能形成薄膜而起保护、装饰或其他特殊功能绝缘、防锈、防霉、耐热等的一类液体或固体材料。
为了获得较厚的铜镀层,必须先将镀件进行碱性镀铜,再置于含有---铜、和---等成分的电解液中,进行酸性镀铜。此外,还有焦磷酸盐、酒石酸盐、等配制的无电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。面对消费者品牌意识越来越强,品牌的塑造变成了涂料企业吸引更多客流的一法宝。镀铜是在电镀工业中使用的一种预镀层,包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于---镀层结合力。
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